接触弹片

 稀释铜合金又称高铜合金，指合金元素含量低于4%的铜合金。

详细介绍:

    连接器第四章　接触弹片材料:特殊合金性质--连接常用铜合金特点和对比(黄铜锡青铜铍铜镍铜等等) 

    4.3.1 稀释铜合金(Dilute Copper Alloys)

    稀释铜合金又称高铜合金，指合金元素含量低于4%的铜合金。作为一组，这些铜合金在所有铜合金中具有高的导电率和极 佳的在一般压力和高压力下的耐腐蚀能力。在足够的成形能力下的拉伸强度被限制在低于大约500Mpa拉伸强度，因为其拉伸强度主要由冷卷(请回忆前面提过的主要用于降低成型性能的冷作硬化)。该合金组在相对零温度到80摄氏度(华氏176度)之间提供了很好的对压力松驰的抵抗能力。

    表4.8总述了合金元素含量低的铜合金的典型特性。按合金中合金元素含量的比率来计算，上述铜合金的相对导电率有所下降。合金元素自己也极 大地影响了传导性能，这是其内部电子结构因素的结果。C151是一种也具有低的合金含量(含0.1%左右的锆)和高的导电率的二元合金。该合金通过铜锆的易扩散以与冷作硬化结合而生成第二阶段颗粒而使其强度提高。留有固体溶解物里的锆元素含量不超过0.02%。C151的重要的性能是在高温下仍具有很高的抵抗压力释放的能力，尽管其合金元素含量很低。该合金由于在高温下具有比其它高铜合金，包括凝结强化合金，明显的优良性能，因些该合金等级较高。C151在150摄氏度的高温下保温3000小时后仍具有其初使87%的压力；然而强度比凝结合金要低得多。

    镁和磷在C155中要反应生成磷化物。这些颗粒在通过从溶液中除去镁和硫而达到高导电率的同时增加了冷作硬化的效应。该合金也需要加入微量的银以在低温回火时提高防止软化的能力。C155应力松弛阻抗在高铜合金中是适度的。

    低级别的锑和锡(含于低氧铜或磷再氧化的铜) 也能增加软化抗力，如C1443和C145。控制残留的氧对避免生成防止锑元素提高软化阻力的锑氧化物藉非常重要的。这些合金的导电率是很高的，因为留在溶解合金里的合金添加物的含量是很小的。这类合金的压力释放过程并不特别。

    C194、C195和C197代表了一组基于铁和磷组成物变化的合金。强度提高是因为当这些合金被冷压以生成调剂时用作增加冷用硬化效应的磷化物的扩散(含有钴，钢和镁元素)。强度和导电率是由添加于C195的溶解强化的锡来均衡的。在该组基于合金的磷化钢中，C197提供了高的导电率，因为C197含有在其形成过程中生成的混合钢和磷化镁。

    4.3.2锌、锡及改善黄铜(Modified Brasses)

    铜锌合金在用作制造工作温度(环境温度或焦尔热)适中且成本低的电连接器的铜合金中出 名。在这些合金中，C230(含15%锌)和C260(含30%锌)恐怕是很常用的了。在相同的成型能力下，C230的强度并没C260的高(如表4.5所示)，但是这些低合金组成物提供了更高的导电率。锌黄铜合金(包括C230和C260)的压力释放阻力是适度的(表4.9)，这限制了其使用温度大约在75摄氏度左右(167华氏度)。含有15%或稍少的锌的黄铜合金也更不易受挤压腐蚀裂缝的影响。

    锡铜合金由于比二元铜锌合金具有更 好的强度成型组成物和压力释放阻力以及抵抗压力腐蚀裂缝的能力而显得更具特色。锡加入物在强度上是可靠的，因此在冷作硬化时需要降低组成物的含量；更 好的成型性能是该举措直接的效益。通常含有10%锌和2%锡的合金C425作为降低锡合金成本的替代物应用呈上升趋势。C425的导电率与C260不相上下。C425的导电率也比重要的锡青铜合金要高(下一节将对此讨论)，但成型性能并设有锡青铜那样好。C425的压力释放阻力也要比上述锌青铜合金好，这允许它应用于达到125摄氏度(257华氏度)高温的环境中。

    铁，钴，铝及硅等合金加入物和铜锌组成物进一步改善了原本已经高度易成型的基本黄铜合金的一些重要特性。C664(表4.9)中的铁和钴是扩散的粒子加入物并将导致在与C260相同的强度水平下获得更高的成型性能。合金C664很可能在需要更高强度的应用中作为C260的潜在替代物。

    锌黄铜(C688)的铝和钴等加入物混合了来自对呈现的钴铝合金进行更有效的冷作硬化以获得精炼粒子(10微米以下)的强化功效。该结果是得到一种易成型的合金，该合金提供了不经凝结强化的可得到的高强度。表4.9列出了相对于其它锌铜合金的铝扩散强度合金的特性。值得注意的是作为冷作硬化的高效能的组成物，需要更少的工作即可达到所需强度，成型性能在横向与纵向是一样的(参阅表4.5)。与随后说明的凝结硬化合金不同，C668合金及大多数其它黄铜合金的压力释放阻力被限制应用于低于100摄氏度(含锡合金C425除外)的条件。